淡江大學化學工程與材料工程學系

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年度91

論文名稱Effect of Cu content on interfacial reactions between Sn(Cu) alloys and Ni/Ti thin-film metallization

全部作者Hsu, S. C.; Wang, S. J.; Liu, C. Y.

卷數Journal of Electronic Materials 32(11), pp.1214-1221

ISSN(ISBN)0361-5235

使用語言英文

備註期刊論文